Zuschuss

Boosting cooperation for industrial implementation on advanced packaging of chiplets and heterogeneous integration in Europe

EU-weite Ausschreibung im Rahmen des Digital Europe Programms (DIGITAL) zur Stärkung des fortgeschrittenen Packaging-Ökosystems für Chiplets durch Koordination und Support Actions. Einreichung möglich vom 03.12.2025 bis 25.02.2026.

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Förderkriterien

Bewerbungsfrist:
03.12. - 25.02.2026 Noch 21 Tage
Bewerbungslevel: Komplex
Region: EU
Fördersumme: 500 000 € bis 2 000 000 €
Förderquote: 100%

Förderziel

Dieses Coordination and Support Action (CSA) zielt darauf ab, ein widerstandsfähiges, nachhaltiges und wettbewerbsfähiges europäisches Ökosystem für fortgeschrittenes Packaging von Chiplets und heterogene Integration zu fördern. Im Fokus stehen Kollaboration, Standardisierung, Wissensaustausch und Qualifizierung einer spezialisierten Fachkräftebasis.

Antragsberechtigt

  • Unternehmen
  • Gemeinnützige Organisationen
  • Bildungseinrichtungen
  • Öffentliche Einrichtungen
  • Stiftungen

Benötigte Dokumente zur Bewerbung

  1. Call document
  2. Guide for Applicants
  3. Evaluation form
  4. Application form template Part B
  5. Ownership declaration template

Beschreibung

Im Rahmen des Digital Europe Programms (DIGITAL) fördert die Ausschreibung „Boosting cooperation for industrial implementation on advanced packaging of chiplets and heterogeneous integration in Europe“ koordinierende und unterstützende Maßnahmen (Coordination and Support Action – CSA). Ziel ist der Aufbau eines widerstandsfähigen, nachhaltigen und wettbewerbsfähigen europäischen Ökosystems für fortgeschrittenes Packaging von Chiplets und heterogener Integration. Antragstellende Organisationen aus allen EU-Mitgliedstaaten – von Unternehmen über gemeinnützige und öffentliche Einrichtungen bis zu Bildungseinrichtungen und Stiftungen – können Förderquoten von bis zu 100 % in Anspruch nehmen. Mit einem Gesamtbudget von 500 000 € bis 2 000 000 € pro Projekt werden Aktivitäten in den Themenfeldern Forschung & Innovation sowie Digitalisierung unterstützt. Die Einreichungsfrist läuft vom 3. Dezember 2025 bis zum 25. Februar 2026 (17:00 Uhr Brüsseler Zeit). Zur Antragstellung sind u. a. das Call Document, die Guide for Applicants sowie das Application Form Part B und eine Ownership Declaration beizufügen.

Die Förderung richtet sich insbesondere an Forschungseinrichtungen, Industrieunternehmen, Pilotlinien, Kompetenzzentren und bestehende Netzwerke, die gemeinsam die gesamte Wertschöpfungskette des fortgeschrittenen Chiplet-Packagings stärken möchten. Wesentliche Förderschwerpunkte liegen auf der Standardisierung und Interoperabilität von Technologien, dem Wissensaustausch, der Qualifizierung einer spezialisierten Fachkräftebasis und der Harmonisierung von EU-Forschungs- und Industrieaktivitäten. Erwünscht sind nachweisbar resilientere und diversifiziertere Lieferketten, einen geringeren ökologischen Fußabdruck in der Fertigung sowie eine beschleunigte Markteinführung innovativer Packaging-Lösungen. Durch koordinierte Kollaborationen und einen abgestimmten Fahrplan zur industriellen Umsetzung werden langfristig Synergien zwischen Wissenschaft und Wirtschaft geschaffen, um Europa als Vorreiter im Bereich des Advanced Packaging zu etablieren.

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