Lab to Fab Accelerators for Advanced Packaging and heterogeneous integration

Das Förderprogramm Lab to Fab Accelerators for Advanced Packaging and heterogeneous integration richtet sich an Unternehmen, Bildungseinrichtungen und öffentliche Einrichtungen in der EU, die innovative Packaging-Technologien und heterogene Integrationslösungen für die Halbleiterindustrie vom Labor in die industrielle Fertigung überführen möchten. Mit einem Zuschussvolumen von 500.000 € bis zu 15.000.000 € pro Projekt verfolgt das Vorhaben das Ziel, ein wettbewerbsfähiges europäisches Ökosystem aufzubauen und widerstandsfähige Lieferketten zu stärken. Durch die Einbindung relevanter Akteur:innen entlang der Wertschöpfungskette – von Material- und Substrathersteller:innen über Ausrüstungs- und Testdienstleister:innen bis hin zu Produktionsbetrieben – entsteht ein leistungsfähiges Netzwerk, das den Technologietransfer beschleunigt und die industrielle Anwendbarkeit fortschrittlicher Packaging-Lösungen sicherstellt.

Förderberechtigt sind KMU sowie Forschungseinrichtungen mit Sitz in einem EU-Mitgliedstaat, die gemeinsam ein Projekt einreichen und relevante Akteur:innen entlang der Packaging-Wertschöpfungskette beteiligen. Förderfähige Kosten umfassen Personalkosten, Sachkosten, Reisekosten und Subunternehmerleistungen. Die Bewertung erfolgt nach den Kriterien Exzellenz, Impact und Verbreitung sowie Qualität der Implementierung. Die Einreichungsfrist endet am 25. Februar 2026 (17:00 GMT+2). Zur Antragstellung sind der Guide for Applicants, das Application form Part B, die National Budget table und die Ownership declaration template einzureichen. Durch eine beschleunigte Überführung von Pilotanlagen in die Produktion trägt das Programm nachhaltig zur Stärkung der europäischen Halbleiterindustrie bei.